QYT-28レポート３（ファイナル温度測定）

 QYT-28ノーマル（購入時のまま）、シリコングリス塗布対策、ネジ留め対策のそれぞれの温度測定を行いました。

１．ネジ頭が基板に接触して基板が浮いて作業中断していましたが測定のため再度実施。

クリアランス4.0㎜に対して当初使用したパーツ合計高さが5.1㎜となってしまった為に中断していました。

信号パターンが近いため基板カットは不可

今回、スプリングワッシャを無くして平ワッシャ（カラーワッシャ）のみ、放熱シート0.3㎜→マイカ板(0.1㎜）に変更しました。この変更で合計3.9㎜、ギリギリ入るはずです。

シリコングリス塗布 → マイカ(0.1㎜ t)を載せる

FET（裏フランジ部分にシリコングリス塗布） →  平ワッシャを載せる

ポリカーボネートネジ

基板との接触回避

リードを出しろ1.0㎜～1.5㎜残してカット

ネジ留め後はGNDの濡れが更に悪くなります（熱引き効果）

でもネジ留めしてから半田付けした方がリード負荷が無い

（車載ではネジ留めしてから半田付け）

パワーを４Wに調整

2. 温度測定実施

熱電対を樹脂モールド部分にカプトンテープ（耐熱テープ）で貼り付け。

測定結果（協力：CRkits Japan)

ネジ留め式が 70℃

シリコングリス塗布式 80℃

ノーマル（隙間有り）105℃

※TOT(送信時間）３分間欠送信で連続5回（約15分送信）

肌で感じる測定：１２分連続送信（間欠無し、送信しっぱなし）直後にバッテリーを外しアルミダイキャストに頬を当てた時にグリス塗布式は熱くて頬を当てられず、ネジ留め式は頬を当てられました。

結果： ネジ留め式 > シリコングリス塗布式 > そのまま

タップ開けの一例

１．ハンドドリルで穴開け（芯ブレ注意下さい）

　　柔らかいアルミです。

２．タップ開け

ハンドタップ３本セットを使用

（20年前に使用してたものは摩耗していた為、新調しました）

ファイナルFETと変調トランジスター用の2ヶ所をタップ開けします。